MI400 · CDNA 5 · 2026
12 栈 HBM4 与 3D 混合键合计算裸片把 MI400 推向 72-GPU Helios 机架级系统。
Memory thesis
MI455X 的竞争力必须按 Helios 系统评估：HBM4 数字很强，实际收益取决于 scale-up 网络和 ROCm 全栈。
Memory hierarchy
沿着数据离计算核心越来越远的方向阅读。真实带宽不只取决于介质，也取决于布局、复用和互联。
服务矩阵指令、wavefront 与高复用 tile。
432 GB、23.3 TB/s，以 12 栈封装提高容量和带宽密度。
单 GPU 3.6 TB/s，连接 Helios 内的 72 颗加速器。
与 EPYC、以太网和存储共同组成机架级训练/推理路径。
Architecture note
MI455X 是 AMD MI400 系列的通用 AI 旗舰，采用 CDNA 5 与 3D hybrid bonding。单颗拥有 432 GB HBM4 和 23.3 TB/s 带宽，显著提高大模型状态的本地驻留比例。
AMD 将它放进 72-GPU Helios 机架中，scale-up 互联与 HBM4 共同形成系统内存域；因此应同时观察单卡规格、整柜拓扑和 ROCm 软件成熟度。
主要存储瓶颈
12 栈 HBM4 缓解容量与带宽，但 72-GPU 系统的 collective、功耗和软件调度成为主要约束。
Evidence
