FAMAFlagship AI Accelerator Memory ArchitecturesFAMA

Global silicon radar

全球 AI 芯片厂商雷达

除云计算巨头外,持续跟踪数据流、近存计算、开放加速器与 custom silicon 公司。先建立官方路线索引,再按资料完整度升级为芯片详情页。

15

雷达厂商

5

已建完整档案

查看监控状态

官方源与待审核队列

加拿大

Taalas

技术演示 / API Beta · 已有完整档案

HC1 / Hardcore Model Silicon

模型固化的低时延 LLM 推理

Memory path

Mask ROM 固定权重 + 可编程 SRAM · 容量和带宽未披露

美国

NVIDIA / Groq

2026-08-24 官方宣布量产 · 补录代际进展

Groq 3 LPU / LPX

与 Vera Rubin 配合的低时延推理

Memory path

500 MB SRAM / LPU · 150 TB/s / LPU;128 GB SRAM + 12 TB DDR5 / rack

中国

华为

2026-09-17 发布系统;960DT 计划 Q1 2027,960PR 计划 Q3 2027

Atlas 960E / 昇腾 960 超节点

UnifiedBus 统一编址与 NPO 光互联

Memory path

最多 4096 NPU / SuperPoD · 单芯片内存不从系统指标反推

美国

Groq

待扩展完整档案

GroqChip LPU(早期代际)

确定性低时延 LLM 推理

Memory path

230 MB 片上 SRAM · 最高 80 TB/s

加拿大 / 美国

Tenstorrent

2026 已量产 · 待扩展完整档案

Blackhole p150

开放式 AI 加速卡

Memory path

180 MB SRAM + 32 GB GDDR6 · 512 GB/s

韩国

FuriosaAI

2026-01 量产 · 2026-09 扩展亚太部署

RNGD

高能效 LLM 推理 · TCP 编译期数据布局

Memory path

256 MB SRAM + 48 GB HBM3 · 1.5 TB/s

美国

IBM

已部署 · 待扩展完整档案

Spyre Accelerator

企业 AI 与 IBM Z / Power 推理

Memory path

两级片上 SRAM + 16-channel LPDDR5

美国

Broadcom

客户定制平台 · 持续跟踪

3.5D XDSiP / Custom AI XPU

超大规模客户定制 AI 芯片

Memory path

2 nm compute + HBM3/HBM4 + 3.5D packaging

美国

Marvell

客户定制平台 · 持续跟踪

Custom HBM Compute Architecture

云厂商定制加速器与连接芯片

Memory path

Custom HBM subsystem · chiplet / advanced packaging

英国

Graphcore

现有产品 · 路线持续跟踪

Bow IPU / IPU-POD

大规模并行图计算

Memory path

Distributed In-Processor Memory

韩国

Rebellions

2026-09-15 公布日本推理基础设施合作 · 芯片参数沿用原记录

REBEL / REBEL-Quad

Chiplet AI 推理

Memory path

512 MB SRAM + 144 GB HBM3E · 4.8 TB/s

美国

SambaNova

已有完整档案

SN50 RDU

可重构数据流推理

Memory path

432 MB SRAM + 64 GB HBM2E + 最高 2 TB DDR5(产品资料表)

美国

Qualcomm

AI200 已有完整档案

Dragonfly AI200 / AI250

高容量数据中心推理

Memory path

768 GB LPDDR5X / card · near-memory roadmap