Evidence library
来源库与编辑方法
这里不是链接堆。官方材料负责参数基线，第三方深度文章负责解释、实测与质疑，两类证据永远分开呈现。
官方来源硬门槛
产品页、规格书、官方工程博客或正式学术会议资料至少一项，否则不进入正式芯片库。
第三方按质量筛选
优先作者专业度、技术深度、可核查引用、实测数据与持续更新；不虚构阅读量。
未知就是未知
未披露参数不以供应链传言填充。媒体估算会写明“估算”，并与官方事实隔离。
Primary sources
官方资料
67 links
Microsoft Maia 300
官方 · Microsoft Azure · 2026-10-12Deep dive into Azure Maia 300 architecture官方架构分析与规格图：单加速器算力、HBM、TDP、scale-up；芯粒级 NUMA 和机架、superpod 边界。Microsoft Maia 300
官方 · Microsoft Official Blog · 2026-10-12Microsoft to expand Azure Maia system to multi-gigawatt deploymentsMaia 300 预计 2027 年生产部署；96 加速器机架、167 kW 及厂商声明的系统级比较。Google TPU 8t
官方 · Google Cloud · 2026-04-22Inside the eighth-generation TPU: An architecture deep dive第八代 TPU 的官方架构与规格基线。AMD Instinct MI455X
官方 · AMD · 2026AMD Instinct MI400 Series AcceleratorsMI455X 的 HBM4、带宽、算力、封装与上市窗口官方规格。AMD Instinct MI455X
官方 · AMD AMD CDNA ArchitectureCDNA 5 与 MI400 系列架构入口。AMD Instinct MI430X
官方 · AMD AMD Instinct MI430X GPUs2026-09-14 核验：432 GB HBM4，最高 23.3 TB/s / GPU，288 TFLOPS hardware FP64。页面未注明发布日期。AMD Instinct MI430X
官方 · AMD · 2026AMD Instinct MI400 Series AcceleratorsMI430X 的家族定位、HBM4 容量与 FP64 官方信息。Li Auto 马赫 M100
官方 · ISCA 2026 / arXiv · 2026-04MAHE: An Orchestrated Dataflow Processor马赫架构、数据流执行与内存系统的一手学术论文。Li Auto 马赫 M100
官方 · Li Auto Investor Relations · 2026Li Auto Form 6-K: Proprietary MAHE M100公司公告中的 M100 产品与量产信息。d-Matrix Raptor 3DIMC
官方 · d-Matrix · 2026-09-17Frontier class ultra-low-latency rack-scale inference with Raptor XPUs and NVLINK Fusion公布 144 R4 / rack、128 GB / tray、约 2.3 TB 与 7.2 PB/s / rack 的规划；未宣告量产。d-Matrix Raptor 3DIMC
官方 · d-Matrix · 2026-09-10d-Matrix Adopts NVIDIA NVLink Fusion Rackscale InfrastructureRaptor 流片计划、NVLink Fusion / MGX 合作及预计 Q4 2027 的系统供货窗口；不提供最终内存规格。d-Matrix Raptor 3DIMC
官方 · d-Matrix · 2025-08-25Blazing the Trail Toward More Scalable, Affordable AI with 3DIMCPavehawk 实验室验证的历史来源；不能用发现时间冒充发布日期。d-Matrix Raptor 3DIMC
官方 · d-Matrix · 2026-03-16Going Vertical: Why We Created a 3D DRAM SolutionPavehawk 测试、接口能效和 Raptor 路线官方说明。d-Matrix Raptor 3DIMC
官方 · d-Matrix · 2026d-Matrix and Alchip Announce 3D DRAM Collaboration定制 DRAM 与 3D 集成合作公告。SambaNova SN50 RDU
官方 · SambaNova Systems · 2026SambaNova SN50 RDU product sheet第 2 页 SN50 RDU 规格表列 DDR5 最高 2 TB；资料表上限不等于实装容量。SambaNova SN50 RDU
官方 · SambaNova Systems · 2026SambaNova RDU AI Chips官网产品页仍列 DDR5 最高 512 GB；与产品资料表 2 TB 的配置口径待澄清。SambaNova SN50 RDU
官方 · Hot Chips · 2026-08Hot Chips 2026 ProgramSN50 RDU 正式会议议程；用户提供的演讲稿第 12 页在 16 RDU 机架汇总下列 RDU DDR 256 GB–2 TB，并标明整机架典型功耗 15–20 kW、最高 34 kW；会议议程页本身不列具体功耗。AWS Trainium3
官方 · AWS Neuron Documentation · 2026AWS Trainium3 ArchitectureNeuronCore、HBM、带宽与数值格式官方文档。Intel Crescent Island
官方 · Intel Newsroom · 2025-10Intel Expands AI Accelerator Portfolio with New GPUCrescent Island 名称、Xe3P、160 GB LPDDR5X 与送样时间。Intel Crescent Island
官方 · Intel · 2026Crescent Island GPU for Agentic AI InferenceHot Chips 2026 官方视频与架构入口。Qualcomm Dragonfly AI200
官方 · Qualcomm · 2026Qualcomm Dragonfly AI200AI200 容量、机架规模、互联与软件官方产品页。Qualcomm Dragonfly AI200
官方 · Qualcomm Newsroom · 2025-10Qualcomm Unveils AI200 and AI250产品路线、商用窗口与 near-memory 方向。NVIDIA Rubin GPU
官方 · NVIDIA · 2026-09-16Vera Rubin NVL72 MLPerf Inference v6.1 debut新增 preview 系统测试证据，不能当作单 GPU 性能或统一倍数。NVIDIA Rubin GPU
官方 · NVIDIA Technical Blog · 2026-07-21Inside NVIDIA Rubin GPU ArchitectureGPU、HBM4、TMA 与 NVLink 6 的官方架构解读。NVIDIA Rubin GPU
官方 · NVIDIA Vera Rubin NVL72单 GPU、Superchip 与 NVL72 的官方规格口径。NVIDIA Blackwell B200
官方 · NVIDIA Documentation HGX B200 ComponentsHGX B200 组件、GPU 内存与互联的官方文档。AMD Instinct MI355X
官方 · AMD · 2025-06-12AMD Instinct MI355X GPU产品规格、HBM3e、带宽、计算与功耗官方口径。AMD Instinct MI355X
官方 · AMD AMD CDNA 4 Architecture WhitepaperCDNA 4 芯粒、缓存与系统架构白皮书。AMD Instinct MI300X
官方 · AMD AMD Instinct MI300X容量、带宽、算力、功耗与互联官方规格。Google TPU7x · Ironwood
官方 · Google Cloud Documentation TPU7x (Ironwood)含完整规格表、内存层次、双 Chiplet 与拓扑说明。Microsoft Maia 200
官方 · Microsoft Official Blog · 2026-01-26Maia 200: The AI accelerator built for inference芯片、内存系统、互联与软件栈的官方发布。Microsoft Maia 200
官方 · Microsoft Azure · 2026-10-12Deep dive into Azure Maia 300 architecture官方 Maia 200 / 300 规格对照图：确认 Maia 200 的 7.1 TB/s HBM 与 10.1 / 5.1 POPS 峰值。Microsoft Maia 200
官方 · Microsoft Official Blog · 2026-10-12Microsoft to expand Azure Maia system to multi-gigawatt deployments确认 Maia 200 已用于 Microsoft Copilot 等生产负载。OpenAI × Broadcom Jalapeño
官方 · OpenAI · 2026-06-24OpenAI and Broadcom unveil LLM-optimized inference chip首发公告与系统合作边界。OpenAI × Broadcom Jalapeño
官方 · OpenAI · 2026-08-25Jalapeño’s first results700 W 额定与测试负载持续不超过 550 W；InferenceX 端到端测试与数据局部性。OpenAI × Broadcom Jalapeño
官方 · OpenAI / Hot Chips · 2026-08-25OpenAI Jalapeño at Hot Chips 2026 (public slide mirror)OpenAI 署名演讲稿的第三方公开镜像；第 32 页区分单颗 ASIC 与 2,048 颗系统的计算、HBM4 和互联规格。Intel Gaudi 3
官方 · Intel Intel Gaudi 3 AI Accelerator官方产品规格与性能资料。Cerebras WSE-3
官方 · Cerebras · 2026-09-28Gimlet Labs and Cerebras disaggregated inference collaboration系统部署合作，CS-4 首发伙伴；未提供新的 WSE-3 内存参数。Cerebras WSE-3
官方 · Cerebras · 2024-03-13Cerebras Announces Third-Generation Wafer Scale EngineWSE-3 制程、晶体管、核心、SRAM 与峰值官方发布。Meta MTIA 300
官方 · Meta · 2026-03-11Expanding Meta’s Custom Silicon to Power Our AI WorkloadsMTIA 300–500 路线、用途与软件/机架标准。华为 昇腾 950DT
官方 · Huawei · 2025-09Groundbreaking SuperPoD InterconnectAscend 950PR/DT、内存容量带宽、精度与路线图官方说明。东方算芯 巅峯 DF1000
官方 · 东方算芯 · 2026-07巅峯 DF1000 产品页官方产品定位、3D DRAM 与应用场景。东方算芯 巅峯 DF1000
官方 · 东方算芯 3D DRAM 近存计算Hybrid Bonding、带宽与延迟的官方技术路线。Tesla Dojo D1
官方 · Hot Chips Conference · 2022Tesla Dojo Custom AI Supercomputer at Hot Chips 34D1、Training Tile、系统供电与互联的会议演讲资料。HBM3e → HBM4
官方 · Micron Micron HBM4HBM4 接口、容量、带宽与量产节奏的厂商资料。DDR5 / MRDIMM
官方 · Micron Micron DDR5 SDRAMDDR5 产品与技术支持入口。Independent reading
第三方深度阅读
34 links
当前优先 SemiAnalysis、Chips and Cheese、The Next Platform、TechInsights、工程媒体与论文；中文内容优先电子工程专辑等能给出技术细节和可追溯出处的文章。公众号和知乎将按同一标准逐步补录。
Google TPU 8i
第三方 · ServeTheHome · 2026-08Google TPUv8s for Training and Inference at Hot Chips 2026结合 Hot Chips 讲义解读 8t/8i 系统差异。Google TPU 8t
第三方 · ServeTheHome · 2026-08Google TPUv8s for Training and Inference at Hot Chips 2026Hot Chips 会议材料的逐页观察。Xiaomi 玄戒 O100
第三方 · 新华网 · 2026-08-25小米玄戒三芯齐发发布会技术参数与应用方向的权威报道。Xiaomi 玄戒 D100
第三方 · IT之家 · 2026-08玄戒 D100 预发布信息发布会规格与商用窗口整理。d-Matrix Raptor 3DIMC
第三方 · Tom’s Hardware · 2026-08d-Matrix stacks AI accelerator on custom DRAMHot Chips 资料中的卡级容量、带宽与键合参数；按目标值使用。SambaNova SN50 RDU
第三方 · La Vie Zine · 2026-08SambaNova details SN50 RDU at Hot Chips 2026会议架构、扩展与分层内存解读。Intel Crescent Island
第三方 · ServeTheHome · 2026-08Intel Crescent Island LPDDR5X AI GPU at Hot Chips 2026会议信息与 ODM 容量路线解读；非官方配置另行标注。NVIDIA Rubin GPU
第三方 · SiliconReport · 2026-07NVIDIA Vera Rubin：已知规格与系统边界从机架级容量与带宽理解 Rubin；非官方，需与 NVIDIA 规格交叉核验。NVIDIA Blackwell B200
第三方 · Chips and Cheese · 2025Nvidia’s B200: Keeping the CUDA Juggernaut Rolling含实测缓存、局部存储与 HBM 行为分析。AMD Instinct MI355X
第三方 · Chips and Cheese · 2025-06-17AMD’s CDNA 4 Architecture Announcement从缓存、Chiplet 与统一访存角度拆解 CDNA 4。Google TPU7x · Ironwood
第三方 · The Next Platform · 2025-04-09With “Ironwood” TPU, Google Pushes The AI Accelerator To The Floor从封装、HBM 堆栈与 Pod 拓扑分析公开资料，含推断内容。Microsoft Maia 200
第三方 · The Next Platform · 2026-01-28Microsoft Takes On Other Clouds With Maia 200拆解 HBM 堆栈、SRAM 与代际变化；部分字段为作者估算。OpenAI × Broadcom Jalapeño
第三方 · SemiAnalysis / InferenceX · 2026-08-25OpenAI Jalapeño: Better Than Nvidia Blackwell在 OpenAI 实验室测试 A0；报道 B0 计算裸片采用 TSMC N3P，I/O 芯粒采用 N3E。工艺信息并非 OpenAI 公开确认。OpenAI × Broadcom Jalapeño
第三方 · TechInsights · 2026-09-04Inside OpenAI Jalapeño’s Inference Chip Architecture基于 Hot Chips 资料的独立架构解读。Cerebras WSE-3
第三方 · SemiAnalysis · 2026Cerebras — Faster Tokens Please深入讨论 SRAM machine 的带宽、容量、I/O 与系统功耗权衡。Meta MTIA 300
第三方 · SemiAnalysis · 2023Meta Custom Silicon: What’s Old Is New解析早期 MTIA 的 SRAM 与 LPDDR 路线，仅作家族背景，不代表 MTIA 300 规格。东方算芯 巅峯 DF1000
第三方 · 电子工程专辑 · 2026-07-14国产 AI 算力不卷制程卷架构：DF1000 的“三维突围”发布会技术解读，含 14 nm、BF16 算力与混合键合背景。Tesla Dojo D1
第三方 · SemiAnalysis · 2021Tesla Dojo — Unique Packaging and Chip Design从 SRAM、封装与 Tile 扩展角度分析 Dojo。LPDDR5X → LPDDR6
第三方 · Tom’s Hardware · 2025-07-10JEDEC publishes first LPDDR6 standard从子通道与标准变化解读 LPDDR6。