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TaalasASIC技术演示芯片 / API Beta

第一代 Hardcore Model Silicon · 2026

HC1

以 Mask ROM 固定模型权重,配合可编程 SRAM,在芯片上完成模型专用推理。

3 个官方来源可信度 高核验 2026-10-02

Memory thesis

Mask ROM 固定权重 + 可编程 SRAM(模型专用、非 HBM 路线)

核心取舍是以掩膜定制 ROM 固定基础模型,换取更少的权重搬运;改基础模型需要重新定制芯片。官方所称 DRAM 级密度不等于使用 DRAM 单元,也不能由 8B 参数量反推物理容量。

工艺 / 封装
TSMC 6 nm · 815 mm² · 530 亿晶体管
存储
Mask ROM 固定权重 + 可编程 SRAM · 容量未披露
存储带宽
未披露
峰值计算
17,000 tokens/s/user(厂商测试)
功耗
2.5 kW / server;芯片 TDP 未披露
互联
接口与多芯片拓扑未披露

Memory hierarchy

存储层次

沿着数据离计算核心越来越远的方向阅读。真实带宽不只取决于介质,也取决于布局、复用和互联。

01

Mask ROM 权重结构

制造时固定基础模型权重

EE Times 采访披露 HC1 采用基于 Mask ROM 的权重结构;仅改变两层掩膜即可定制权重和数据流。固定权重不能像 RAM 内容一样在线改写;ROM 的具体单元电路、物理容量与内部带宽未披露。

02

可编程 SRAM

动态状态与微调权重

EE Times 报道其可用于存放微调权重和/或 KV Cache;Taalas 官方确认支持可配置上下文与 LoRA。SRAM 容量、动态数据的具体分配和带宽未披露。

Architecture note

如何理解这颗芯片

HC1 是 Taalas 的技术演示芯片,运行固化的 Llama 3.1 8B,提供聊天演示与 Beta API。据 EE Times 对公司负责人的采访,模型及固定权重由基于掩膜 ROM(Mask ROM)的结构保存,配合可编程 SRAM;其设计以单个模型为中心。

官方产品页报告单用户 17,000 tokens/s,测试模型为 Llama 3.1 8B,图注序列条件为 1k/1k,由 Taalas 实验室测试;该指标不能等同于系统总吞吐或跨精度公平比较。

主要存储瓶颈

Mask ROM 让固定权重留在片上;上下文、KV Cache 和适配器仍需要可编程存储。动态状态的容量与并发扩展尚缺公开数据。

Evidence

资料入口