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XRING · Intelligent Driving · 2026

玄戒 D100

以大容量统一内存承载 200B+ 车端模型,把智驾计算从固定算子推向大模型域控。

1 个官方来源可信度 核验 2026-09-04

Memory thesis

CPU/NPU 统一大容量内存

160 GB 统一内存是 D100 最有辨识度的公开设计点;在带宽和功耗披露前,不宜据此推导实际 token 性能。

工艺 / 封装
3 nm
存储
最高 160 GB 统一内存
存储带宽
未披露
峰值计算
20-core CPU + 16-core NPU
功耗
未披露
互联
车载域控 / 与 O100、O3 协同

Memory hierarchy

存储层次

沿着数据离计算核心越来越远的方向阅读。真实带宽不只取决于介质,也取决于布局、复用和互联。

01

CPU / NPU Local Memory

实时任务与张量复用

缓存容量和一致性结构尚未公开。

02

Unified Memory

感知、规划与模型共享

最高 160 GB,减少 CPU 与 NPU 之间复制并承载超大车端模型。

03

Vehicle I/O

传感器持续数据流

相机、激光雷达与控制器接口规格待量产平台披露。

Architecture note

如何理解这颗芯片

玄戒 D100 是小米面向智能驾驶的 3 nm 芯片,公开配置为 20 核 CPU、16 核 NPU,最高支持 160 GB 统一内存和 200B+ 参数本地模型。

D100 目前仍属于预发布阶段,带宽、算力、功耗、安全等级与量产车型未完整披露;图谱不会用媒体估算补齐这些字段。

主要存储瓶颈

车端模型不仅受容量限制,还需要可预测带宽、功能安全隔离和长时间热设计。

Evidence

资料入口