Architecture note
如何理解这颗芯片
玄戒 O100 是小米面向端侧大模型的独立 AI 加速器，公开重点不是峰值 TOPS，而是 6 nm 晶圆级垂直堆叠与 1.22 TB/s 内存带宽。
现阶段展示以技术验证机和 AI Cube 为主，计算精度、峰值算力、内存协议和量产封装仍未给出完整官方规格，因此置信度标记为“中”。
主要存储瓶颈
3.5 GB 容量仍限制可驻留模型规模；系统性能还取决于主 SoC 与 O100 之间的数据路径。
Xiaomi近存计算已发布 · 计划 2027 商用
XRING · AI Accelerator · 2026
玄戒 O100
把 AI 专用内存垂直堆叠在计算层附近，以 1.22 TB/s 带宽突破端侧 DRAM 墙。
1 个官方来源可信度 中核验 2026-09-04
Memory thesis
晶圆级 3D 堆叠 AI 专用内存
O100 是值得重点追踪的 memory-first 端侧架构，但现阶段应把发布会数字与最终量产 SKU 严格区分。
- 工艺 / 封装
- 6 nm · 晶圆级垂直堆叠
- 存储
- 3.5 GB AI 专用内存
- 存储带宽
- 1.22 TB/s
- 峰值计算
- 14-core NPU · 未披露 TOPS
- 功耗
- 原型机约 10 W 散热配置
- 互联
- 与 XRING SoC 协同
Memory hierarchy
存储层次
沿着数据离计算核心越来越远的方向阅读。真实带宽不只取决于介质，也取决于布局、复用和互联。
01
NPU Local Storage
算子局部复用14 核 NPU 的局部存储细节尚未公开。
02
3D AI Memory
权重与激活主带宽公开容量 3.5 GB、带宽 1.22 TB/s，以超密键合连接计算层。
03
XRING SoC Memory
系统共享数据加速器与主 SoC 协同，完整一致性和编程模型待披露。
Evidence